Huawei 2020 में 5nm Kirin 1000 SoC को करेगा प्रथम प्रवेश
- Giridih City Updates
- Oct 3, 2019
- 2 min read
जैसा की आपको याद ही होगा, इस महीने की शुरुआत में Huawei ने अपने लेटेस्ट चिपसेट ‘Kirin 990’ को अनावरण किया था। इस चिप का चीनी मैन्युफैक्चरर HiSilicon यूनिट ने डिज़ाइन किया है।
और ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) ने अपनी 7nm प्रक्रिया का प्रयोग करके बनाया है।
Kirin 990 में एक बिल्ट-इन 5G मॉडेम है। और यह Mate 30 लाइन उप में इस्तमाल की जाएगी और इसके अलावा इसे foldable Mate X में इस्तेमाल किया जाएगा।
ध्यान दे, जब Kirin 990 एक अत्याधुनिक SoC है। तो पहले से ही Huawei अगले साल के Mate 40 लाइन की और भी ध्यान दे रहा है। एक नई रिपोर्ट से पता चला है कि Huawei सेंट्रल उन सोर्सेज को हवाला देता है जो कंपनी के अगले चिपसेट ‘Kirin 1000’ के बारे में डिटेल्स के साथ पास हुए हैं।
कुछ खबरों के अनुसार, Kirin 1000 को ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) द्वारा अपनी 5nm प्रक्रिया का उपयोग करके बनाया जायेगा।
और एक रिपोर्ट में कहा गया कि, इसका प्रोसेस नंबर ट्रांजिस्टर नंबर से संबंधित है जो एक से संबंधित है जो एक इंटीग्रेटेड सर्किट के अंदर पाई जा सकती है। इस प्रकार से कम प्रोसेस फिगर्स चिप में ट्रांजिस्टर की अधिक संख्या का संकेत देते हैं।
खबरों के अनुसार, TSMC और Samsung दोनों के पास 2022 से शुरू होने वाली 3nm प्रक्रिया के लिए उत्पादन करने के लिए रोडमैप्स है।
रिपोर्ट में बताया कि Kirin 1000 का उत्पादन 5nm प्रक्रिया का उपयोग करके किया जा सकता है। और और प्रति वर्ग मिलीमीटर में 171.3 मिलियन ट्रांजिस्टर हो सकते हैं।
Kirin 1000 संभवतः ARM के Cortex- A77 को नियोजित करेगा। आपकी जानकारी के लिए बता दे, यह इस समय सबसे शक्तिशाली सीपीयू है। और कम्पनी ने Kirin 990 SoC में एक्स्ट्रा बैटरी लाइफ को जोड़ने का फैसला किया और A-76 का भी उपयोग किया है।
Comments